ICSP-14 – 14esma edizione della Conferenza Internazionale sullo Shot Peening

SINT Technology sarà presente con il proprio stand alla quattordicesima edizione della Conferenza Internazionale sullo Shot Peening che si terrà a Milano dal 4 al 7 Settembre 2022.

Questo evento è un’opportunità unica per ricercatori e rappresentanti del mondo dell’Industria per poter presentare i propri contributi scientifici in merito agli sviluppi sulla pallinatura e sui trattamenti superficiali.

Gli argomenti del Congresso copriranno un ampio raggio di argomenti, sia per quanto riguarda le tecnologie convenzionali che per le tecniche di additive manufacturing: in particolare si spazierà dalla fatica e la frattura fino ai trattamenti superficiali standard ed alternativi, passando attraverso le fasi di modellazione e simulazione.

Verranno inoltre presentate nuove possibili applicazioni della pallinatura, che potranno aprire la strada a nuovi mercati per questo trattamento.

SINT Technology, in collaborazione con l’Università di Pisa, presenterà anche un documento tecnico dal titolo “X-Ray Diffraction and Hole-Drilling residual stress measurements of shot peening treatments validated on a calibration bench”.

Per ulteriori informazioni è possibile visitare il sito www.icsp14.org